大客戶經理
工作地點:不限
崗位職責:
1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測大客戶的開發、維護。
2. 銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤等半導體磨劃產品。
任職要求:
1. 大專及以上學歷。
2. 有半導體封測客戶資源。
3. 五年及以上半導體封測制造相關耗材的銷售經驗。
銷售工程師
工作地點:江蘇蘇州
崗位職責:
1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測客戶的開發、維護。
2. 銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤等半導體磨劃產品。
任職要求:
1. 大專及以上學歷。
2. 有半導體封測客戶資源。
3. 三年及以上半導體封測制造相關耗材的銷售經驗。
應用部經理
工作地點:深圳寶安或江蘇蘇州
崗位職責:
1. 分析客戶需求,為客戶提供劃切系統解決方案,協助客戶解決劃切應用問題。
2. 半導體應用部團隊管理。
任職要求:
1. 材料、機械、化學等相關專業,大專及以上學歷。
2. 具有較強的溝通能力,責任心強、能夠適應經常性出差。
3. 對晶圓劃片市場環境有一定認識,熟知國內外封測廠。
應用工程師
工作地點:深圳寶安、江蘇蘇州
崗位職責:
1. 客戶需求分析并提供合適的劃切方案。
2. 跟進劃片刀樣品進度、品質、測試情況,出具測試報告。
3. 客戶現場技術支持與劃切異常分析。
任職要求:
大專及以上學歷。
1. 具備3年及以上晶圓劃片、封裝切割等相關的設備工程師、工藝工程師工作經驗。
2. 思維嚴謹,溝通表達能力強,富有責任感,具備一定的商務能力。
聯系人:陳小姐
熱線電話:400-6362-118
手機號:13684922098
郵箱:danping.chen@grind-system.com