樹脂刀應用
半導體:BGA切割、PCB板切割、QFN切割、DFN切割
光學玻璃:光學玻璃、石英玻璃等
金屬材料:微鉆、銑刀桿、稀土磁性材料等
切割陶瓷:碳化硅、氧化鋯等
優勢
一、能有效地解決相關問題:
1、刀片壽命問題;
2、崩缺問題;
3、切割分層;
4、產品邊緣毛刺。
二、供貨周期短,穩定性好,性價比高。
1、具備月產超過30000片的生產能力,質量穩定;
2、切割壽命、產品品質與業內一線品牌相當,性價比高。
產品特點
1、劃片刀具有良好的彈性,最大限度地提高切削能力;
2、高精度、切割鋒利、自銳性好、顆粒更新快,有效保障刀片良好的切削狀態;
3、可根據加工材料不同,定制設計不同樣刀,亦可刀口開槽,滿足不同加工需求。
4、刀片可適配市場主流劃片機,是半導體切割的重要工具。
快速響應,專業服務
1、針對客戶的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規格不限);
2、24小時內響應客戶異常處理。
加工案例